上证报中国证券网讯(记者杨子晏)4月24日晚间，科翔股份披露2025年年报及2026年一季报。2025年，公司实现营业收入37.20亿元 ，同比增长9.56%；全年亏损2.46亿元 ，同比减亏28.32%。2026年一季度，公司实现营业收入9.54亿元 ，同比增长9.39% ，延续增长势头 。
2025年，公司前十大重点客户带动销售收入13.61亿元 ，占总营收比重达36.57% 。目前 ，公司已进入比亚迪、安波福 、均胜汽车等全球领先汽车电子供应链，同时深度配套华勤技术 、立讯精密、大疆等智能终端及工业控制领域龙头企业。
2025年 ，科翔股份优化了产品线与各工厂的制造能力矩阵式配性 。其中 ，总部基地聚焦高端光模块与高速连接器的研发，积极向高端光模块和高速连接器产品转型 ，提升产品平均层数和阶数 。智恩电子则借助小额快速融资的项目资金 ，快速完成技术改造，进一步提升公司多层板的平均层数。
同时，2025年公司半导体业务聚焦于板级封装(PLP) 、MOS三极管 、第三代半导体模块三项业务 。其中PLP板级封装重点是依托公司内部的高阶HDI制造能力 ，在此基础上完成氮化镓、碳化硅多芯片合封 ，具备成本低 、散热性能高的优势，主要面向电源芯片领域 。
技术研发方面 ，2025年 ，科翔股份研发投入2.11亿元，占营收比重5.67%。在AI服务器与算力架构领域 ，公司聚焦高多层PCB产品研发 ，针对AI服务器44-46层板需求，研究HVLP3/HVLP4级别低粗糙度铜箔应用 ，将Rz优化至0.6μm以下 。
此外 ，公司专注于AlN(氮化铝) 、AMB(活性金属钎焊)等先进陶瓷基板的研发，完成氮化镓、碳化硅多芯片合封 ，生产出散热性能更高的PCB产品 ，满足高功率密度机柜散热需求 。
在1.6T高速互联领域，科翔股份在现有30/30μm技术基础上持续提升线路对位精度与电镀均匀性；通过第三代Low-Dk电子布与M7-M9级别树脂体系应用，目标将传输损耗降低15%-20% ，匹配1.6T网络超低时延要求。
科翔股份表示 ，2026年公司将聚焦三大关键任务 。在工厂端，重点打造出广东科翔在光模块PCB 、九江科翔在高阶HDI 、赣州科翔在电源领域PCB的产品战略 。在技术端 ，公司将规划建立mSAP工艺生产产能、为未来1.6T 、3.2T光模块PCB的研发和生产准备技术和产能。在市场端 ，公司将全力实现产品向AI算力方向PCB转型。
