智通财经APP获悉，国盛证券发布研报称 ，随着AI集群从MW级向GW级演进 ，传统工频变压器因体积大、效率低 、缺乏智能交互，已成为制约算力密度的物理枷锁 。SST 将传统工频变压器升级为高频电力电子系统 ，通过功率半导体+高频磁性器件实现电压变换 、隔离与能量管理的一体化集成 ，是“供电侧的CPO”――CPO 缩短光链路，解决带宽/功耗瓶颈;SST 缩短电链路 ，解决损耗/密度/响应瓶颈 。算力基建轮动开启 ，SST 成为被低估的一环，具备从0→1 的产业弹性 ，建议围绕“功率半导体→磁性器件→系统集成 ”三层结构布局。
国盛证券主要观点如下：
什么是SST?――电源转换的“硅进铜退 ”
相较于传统变压器依赖电磁感应的被动式刚性变换 ，SST 凭借高频电力电子调制实现了能量的主动柔性管控 。1)高频化：利用宽禁带半导体(SiC/GaN)将频率从50Hz 提升至数千甚至数万Hz，大幅缩小变压器体积(可减小约80%) 。2)高度集成：就像CPO 将光引擎与芯片封装在一起，SST 将整流、DC/DC 变换 、逆变集成 ，直接对接机架直流供电 ，减少转换层级，综合效率提升显著。
为什么是现在?――AI 电力约束+电气架构升级的共振点
算力尽头是电力 ，电力瓶颈前移：AI 集群功率密度持续上行(单机柜>100kW 成为常态) ，传统“配电→变压→整流→分配 ”多级链路损耗高 、响应慢，成为新瓶颈 。
高压直流/中压直供趋势：为降低损耗与铜耗 ，数据中心配电从低压交流向中压直供、HVDC 演进 ， SST 可在中压侧直接完成AC/DC+DC/DC 转换与隔离，显著缩短能量路径 。
宽禁带器件成熟(SiC/GaN)：高频 、高效率成为可能 ，是SST 产业化的核心前提;同时带来体积 、重量与效率的系统级跃迁。
SST 产业链价值分布?――从底层的“硅/碳化硅”到顶层的“系统集成 ”
类似液冷从部件走向系统 ，SST 的竞争核心不止于单一器件，而是拓扑设计、控制算法 、热管理与系统级交付能力 。同时 ，由于涉及电网/数据中心核心电力架构 ，SST 的认证与导入周期较长，具备先发优势的厂商更易锁定份额 。SST 的推广核心取决于宽禁带半导体的渗透率与电控算法的成熟度：
上游衬底/外延：高压SiC 是SST 的心脏，耐压值和良率决定了SST的商业化进度;
中游功率器件/模块：处理高频开关损耗的模块;
下游系统集成：具备电网级know-how 和电力电子设计能力的整机厂商。
风险提示：算力进展不及预期 、AI 发展不及预期、技术创新风险。
